2023年成都市集成電路項(xiàng)目包括哪些？2023年成都市集成電路項(xiàng)目獎(jiǎng)補(bǔ)都是什么？2023年成都市集成電路項(xiàng)目的申報(bào)條件都是什么？需要經(jīng)歷什么流程？下面請(qǐng)閱讀小編搜集整理和請(qǐng)教政策專家匯編的指南吧！如需了解政策、申報(bào)輔導(dǎo)規(guī)劃、申報(bào)測(cè)評(píng)，可聯(lián)系小編為您對(duì)接政策專家。

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2023年成都市集成電路申報(bào)項(xiàng)目獎(jiǎng)補(bǔ)政策

（一）鼓勵(lì)集成電路企業(yè)加大投資。

(1)對(duì)實(shí)際到位投資5億元以上的集成電路制造、封測(cè)、裝備、材料類(lèi)項(xiàng)目，按照項(xiàng)目實(shí)際貸款利息50%的比例，給予不超過(guò)2000萬(wàn)元的貼息支持；

(2)對(duì)實(shí)際到位投資2000萬(wàn)元以上的集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)項(xiàng)目，按照12%的比例，給予不超過(guò)500萬(wàn)元的資金支持。

(3)集成電路存量企業(yè)增資項(xiàng)目參照上述標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（二）鼓勵(lì)企業(yè)加大流片投入力度。

(1)對(duì)完成全掩膜（FullMask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予流片直接費(fèi)用最高40%、單個(gè)企業(yè)年度總額最高500萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

(2)對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)或高校科研院所，給予MPW流片直接費(fèi)用50%、年度總額最高100萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

(3)鼓勵(lì)晶圓制造企業(yè)提供化合物半導(dǎo)體MPW或FullMask首輪工程產(chǎn)品流片，給予流片直接費(fèi)用50%、年度總額最高500萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（三）對(duì)于直接采購(gòu)非關(guān)聯(lián)企業(yè)或機(jī)構(gòu)自主研發(fā)設(shè)計(jì)芯片的企業(yè)，且采購(gòu)金額累計(jì)在500萬(wàn)元以上，給予采購(gòu)方采購(gòu)金額最高10%、年度總額最高200萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（四）為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供工程樣片封裝和測(cè)試的服務(wù)平臺(tái)，經(jīng)認(rèn)定，給予封測(cè)費(fèi)用50%、年度總額不超過(guò)100萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（五）給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)。

(1)對(duì)年度營(yíng)業(yè)收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬(wàn)元、500萬(wàn)元、1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；

(2)對(duì)年度營(yíng)業(yè)收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路制造、封測(cè)等企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬(wàn)元、500萬(wàn)元、1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；

(3)對(duì)年度營(yíng)業(yè)收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路材料、裝備等企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬(wàn)元、500萬(wàn)元、1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（六）鼓勵(lì)企業(yè)增加研發(fā)投入。

（1）鼓勵(lì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）、EDA設(shè)計(jì)軟件。

1.對(duì)向IP提供商購(gòu)買(mǎi)IP（含F(xiàn)oundryIP模塊）、向EDA供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)EDA設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予購(gòu)買(mǎi)費(fèi)用50%、年度總額最高200萬(wàn)元的補(bǔ)貼；

2.對(duì)從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費(fèi)用最高20%、總額最高500萬(wàn)元的研發(fā)補(bǔ)貼；對(duì)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供IP復(fù)用、設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試與分析系統(tǒng)的公共服務(wù)平臺(tái)，給予購(gòu)買(mǎi)費(fèi)用20%、年度總額最高100萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（2）支持省級(jí)和國(guó)家博士后工作站。

對(duì)獲批省級(jí)和國(guó)家博士后工作站的企業(yè)，分別一次性獎(jiǎng)勵(lì)100萬(wàn)元和150萬(wàn)元。同時(shí)，給予新獲準(zhǔn)進(jìn)站博士后每人每年10萬(wàn)元生活補(bǔ)助，每人補(bǔ)助2年。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（3）支持企業(yè)和行業(yè)組織興辦面向社會(huì)的集成電路職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)管理和技能rencai，經(jīng)認(rèn)定，給予年度總額最高50萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（七）鼓勵(lì)高校科研院所提升對(duì)成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的貢獻(xiàn)。

（1）鼓勵(lì)高校科研院所申請(qǐng)國(guó)家、省級(jí)集成電路相關(guān)一流學(xué)科，給予一個(gè)獲批高校科研院所累計(jì)最高200萬(wàn)元支持。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（2）鼓勵(lì)高校科研院所積極承接集成電路企業(yè)急需的技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目，按照企業(yè)實(shí)際付款金額的15%給予補(bǔ)助，一個(gè)學(xué)校年度獲得補(bǔ)助總額最高200萬(wàn)元。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（3）鼓勵(lì)承擔(dān)集成電路類(lèi)國(guó)家重大專項(xiàng)，對(duì)承擔(dān)集成電路類(lèi)重大專項(xiàng)的給予最高300萬(wàn)元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（八）鼓勵(lì)集成電路企業(yè)或行業(yè)組織與相關(guān)職業(yè)院校共建產(chǎn)教融合基地，推進(jìn)院校課程資源及專業(yè)建設(shè)，提升師資培養(yǎng)質(zhì)量，開(kāi)展實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)，打通rencai鏈和產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，經(jīng)認(rèn)定，給予企業(yè)或行業(yè)組織年度總額最高100萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局、市教育局）

（九）鼓勵(lì)建設(shè)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)。

（1）建設(shè)國(guó)家集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，給予500萬(wàn)元一次性獎(jiǎng)勵(lì)；省級(jí)平臺(tái)按建設(shè)投入資金（不含運(yùn)維費(fèi)用）最高20%給予一次性補(bǔ)貼，單個(gè)平臺(tái)補(bǔ)貼不超過(guò)200萬(wàn)元。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（2）支持國(guó)家集成電路公共服務(wù)平臺(tái)組織項(xiàng)目路演、技術(shù)論壇、專業(yè)會(huì)展、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，為企業(yè)搭建要素對(duì)接的平臺(tái)，經(jīng)認(rèn)定給予年度總額最高200萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（十）給予集成電路產(chǎn)業(yè)rencai獎(jiǎng)勵(lì)。

（1）給予骨干rencai獎(jiǎng)勵(lì)。

對(duì)年收入超過(guò)20萬(wàn)元的集成電路企業(yè)高級(jí)管理人員（限額）和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)rencai，按其對(duì)地方實(shí)際貢獻(xiàn)度的100%給予獎(jiǎng)勵(lì)。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局、市rencai辦）

（2）對(duì)在集成電路企業(yè)就業(yè)或創(chuàng)業(yè)的國(guó)際國(guó)內(nèi)知名高校或科研院所集成電路相關(guān)緊缺專業(yè)的畢業(yè)生，畢業(yè)3年內(nèi)未租購(gòu)到rencai公寓的，給予本科生800元/月、碩士1500元/月、博士2000元/月，為期不超過(guò)24個(gè)月的安家補(bǔ)貼。

（責(zé)任單位：市經(jīng)信局、市rencai辦）

2023年成都市集成電路項(xiàng)目申報(bào)企業(yè)范圍

支持對(duì)象為從事集成電路設(shè)計(jì)，且工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)，具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)。

2023年成都市集成電路項(xiàng)目申報(bào)規(guī)程

（一）設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)

【支持方向一】

鼓勵(lì)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）、EDA設(shè)計(jì)工具。對(duì)向IP提供商購(gòu)買(mǎi)IP（含F(xiàn)oundryIP模塊）、向EDA供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)EDA設(shè)計(jì)工具進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予購(gòu)買(mǎi)費(fèi)用50％、年度總額最高500萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

（1）申報(bào)主體

成立一年以上，具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)，從事集成電路（含IP）研發(fā)、銷(xiāo)售的企業(yè)。

（2）申報(bào)條件

上一年度，直接購(gòu)買(mǎi)IP提供商提供的IP（不包括委外研發(fā)）、EDA供應(yīng)商提供的EDA設(shè)計(jì)軟件用于芯片研發(fā)或者使用本地EDA云平臺(tái)進(jìn)行芯片研發(fā)，并流片驗(yàn)證的企業(yè)（賣(mài)方應(yīng)為原始IP、EDA提供商、晶圓代工廠或原始提供商、晶圓代工廠指定的代理）。

（二）制造環(huán)節(jié)

【支持方向二】

對(duì)于首次申報(bào)MPW（多項(xiàng)目晶圓）的項(xiàng)目，認(rèn)定為先進(jìn)領(lǐng)域后，給予流片費(fèi)用80％的補(bǔ)貼，最高300萬(wàn)元。

【支持方向三】

對(duì)于首次申報(bào)工程批流片的項(xiàng)目，認(rèn)定為先進(jìn)領(lǐng)域后，給予流片費(fèi)用50％的補(bǔ)貼，最高500萬(wàn)元。

【支持方向四】

對(duì)于首次申報(bào)批量生產(chǎn)的項(xiàng)目，且產(chǎn)品銷(xiāo)售收入超過(guò)500萬(wàn)元的，按其光罩費(fèi)用的30％給予補(bǔ)貼，最高200萬(wàn)元。在具備條件的情況下，若企業(yè)實(shí)現(xiàn)本地流片，則上述支持方向的補(bǔ)貼比例和額度可進(jìn)一步上浮。

（1）申報(bào)主體

成立一年以上，具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)，從事集成電路（含IP）研發(fā)、銷(xiāo)售的企業(yè)。

（2）申報(bào)條件

上一年度實(shí)施并首次申報(bào)的MPW（多項(xiàng)目晶圓）、工程批或批量生產(chǎn)流片項(xiàng)目。

（三）封測(cè)環(huán)節(jié)

【支持方向五】

鼓勵(lì)企業(yè)利用封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行首輪封裝測(cè)試，認(rèn)定后，對(duì)在區(qū)內(nèi)封測(cè)企業(yè)進(jìn)行封裝測(cè)試的，按照封測(cè)費(fèi)用的10％給予最高200萬(wàn)元的補(bǔ)貼；對(duì)在區(qū)外封測(cè)企業(yè)進(jìn)行封裝測(cè)試的，按照封測(cè)費(fèi)用的5％給予最高100萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

（1）申報(bào)主體

成立一年以上，具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)，從事集成電路（含IP）研發(fā)、銷(xiāo)售的企業(yè)。

（2）申報(bào)條件

上一年度，進(jìn)行研發(fā)芯片首次封裝測(cè)試的項(xiàng)目。

（四）上臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)

【支持方向六】

對(duì)新引進(jìn)項(xiàng)目或存量企業(yè)增資項(xiàng)目的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長(zhǎng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予500萬(wàn)元、1000萬(wàn)元、2000萬(wàn)元、3000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高獎(jiǎng)勵(lì)3000萬(wàn)元。

（1）申報(bào)主體

具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)，經(jīng)評(píng)估的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

（2）申報(bào)條件

2019年1月1日起，新注冊(cè)IC設(shè)計(jì)企業(yè)、已與管委會(huì)簽署新項(xiàng)目投資合作協(xié)議或未簽署投資合作協(xié)議但有實(shí)際增資的存量IC設(shè)計(jì)企業(yè)，上一年度集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元。

（五）高端rencai獎(jiǎng)勵(lì)

【支持方向七】

對(duì)集成電路企業(yè)高級(jí)管理rencai和研發(fā)rencai在落戶、住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面給予支持，分層級(jí)給予企業(yè)最高50萬(wàn)元/人的rencai獎(jiǎng)勵(lì)。

（1）申報(bào)主體

集成電路企業(yè)，含企業(yè)化運(yùn)作的公共服務(wù)平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)基金等。

（2）申報(bào)條件

1.企業(yè)所申請(qǐng)獎(jiǎng)勵(lì)的rencai需與所在企業(yè)簽訂了勞動(dòng)合同，從事集成電路設(shè)計(jì)或高級(jí)管理工作。高級(jí)管理rencai需是副總經(jīng)理級(jí)及以上高管（一個(gè)單位不超過(guò)3人），研發(fā)rencai需是經(jīng)評(píng)估的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)rencai。

2.企業(yè)對(duì)rencai的年度人力資源成本支出達(dá)30萬(wàn)元以上。人力資源成本包括：企業(yè)支付給員工的薪酬，企業(yè)為員工繳納的社保。

3.申請(qǐng)獎(jiǎng)勵(lì)的rencai沒(méi)有受到刑事處罰，或刑事處罰已經(jīng)結(jié)束。

4.以上條件需同時(shí)滿足。

（六）支持本地采購(gòu)

【支持方向八】

鼓勵(lì)區(qū)內(nèi)通信、模組、系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)采購(gòu)區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)產(chǎn)品。對(duì)于采購(gòu)非關(guān)聯(lián)關(guān)系企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)芯片的企業(yè)，且采購(gòu)金額累計(jì)在500萬(wàn)元以上，給予采購(gòu)方采購(gòu)金額最高10％、年度總額最高500萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

（1）申報(bào)主體

具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)的系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)。

（2）申報(bào)條件

1.上一年度，成都高新區(qū)系統(tǒng)（整機(jī)）、終端、模組企業(yè)采購(gòu)區(qū)內(nèi)非關(guān)聯(lián)IC設(shè)計(jì)企業(yè)自主設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。

2.采購(gòu)企業(yè)使用所購(gòu)芯片用于具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的系統(tǒng)（整機(jī)）、終端、模組產(chǎn)品，并形成實(shí)物工作量（產(chǎn)值）。

3.以上條件需同時(shí)滿足。

（七）支持平臺(tái)建設(shè)

【支持方向九】

鼓勵(lì)企業(yè)（單位）建設(shè)集成電路公共技術(shù)平臺(tái)，對(duì)新認(rèn)定的集成電路公共技術(shù)平臺(tái)，按建設(shè)投資額50％給予不超過(guò)500萬(wàn)元的一次性資金支持；按照企業(yè)使用平臺(tái)服務(wù)費(fèi)用的20％，給予公共技術(shù)平臺(tái)每年最高20萬(wàn)元補(bǔ)貼。

（1）申報(bào)主體

經(jīng)成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局認(rèn)定的集成電路公共技術(shù)平臺(tái)。

（2）申報(bào)條件

在2020年8月2日后經(jīng)成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局新認(rèn)定（建設(shè)）的公共技術(shù)平臺(tái)（平臺(tái)的工商、稅務(wù)和統(tǒng)計(jì)關(guān)系需在高新區(qū)），為成都高新區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)及重點(diǎn)支持領(lǐng)域企業(yè)提供技術(shù)服務(wù)，上年度服務(wù)區(qū)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)服務(wù)費(fèi)用總額不低于100萬(wàn)元，新認(rèn)定（建設(shè)）的公共技術(shù)平臺(tái)建成時(shí)限及相關(guān)費(fèi)用的發(fā)生距離新認(rèn)定（建設(shè)）的時(shí)間不超過(guò)36個(gè)月。以及未申請(qǐng)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)關(guān)于深化產(chǎn)業(yè)培育實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展若干政策意見(jiàn)（修訂）》對(duì)2021年企業(yè)使用平臺(tái)服務(wù)費(fèi)補(bǔ)貼的已認(rèn)定集成電路公共技術(shù)平臺(tái)。

2023年成都市集成電路項(xiàng)目申報(bào)、審核程序

（一）本政策依托“高新通”企業(yè)服務(wù)平臺(tái)實(shí)行網(wǎng)絡(luò)化、無(wú)紙化申報(bào)；

（二）成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局制定政策申報(bào)通知，在成都高新區(qū)公眾信息網(wǎng)公告；

（三）申報(bào)單位按照通知要求準(zhǔn)備并提交申報(bào)材料；

（四）成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局作為項(xiàng)目申報(bào)組織部門(mén)對(duì)申報(bào)材料進(jìn)行完整性初審，委托第三方會(huì)計(jì)師事務(wù)所進(jìn)行審核審計(jì)，并組織專家對(duì)申報(bào)材料進(jìn)行評(píng)審，必要時(shí)組織專家評(píng)審答辯或現(xiàn)場(chǎng)考察，并出具評(píng)審意見(jiàn)。